Inovácie v tepelnom manažmente pre modernú výkonovú elektroniku: Seminár na ElÚ SAV priniesol nové možnosti spolupráce

Dňa 19. februára 2025 sa na Elektrotechnickom ústave SAV, v.v.i. (ElÚ SAV) uskutočnil seminár s názvom „Inovácie v tepelnom manažmente pre modernú výkonovú elektroniku,“ ktorý bol organizovaný v spolupráci so spoločnosťou TechSim, hlavným partnerom SIEMENS pre strednú a východnú Európu. Cieľom podujatia bolo predstaviť najnovšie technológie a prístupy v oblasti tepelného manažmentu výkonových modulov a vytvoriť priestor pre výmenu skúseností medzi akademickými a priemyselnými odborníkmi.

Seminára sa zúčastnili zástupcovia renomovaných spoločností ako Semikron-Danfoss, Delta Electronics, EVPÚ, Powertec a Siemens, ako aj akademickí partneri z Fakulty elektrotechniky a informatiky STU (FEI STU) a Technickej univerzity v Košiciach (TUKE). Táto rozmanitá účasť zdôraznila význam prepájania vedy a priemyslu pre rozvoj inovatívnych riešení vo výkonovej elektronike.

Program podujatia ponúkol množstvo odborných prezentácií. Predstavitelia spoločností TechSim a Siemens – Mike Fletcher, David Tompa a Juraj Čechovič – priblížili využitie testovania výkonového cyklovania (PCT) pri návrhu moderných elektronických systémov. Podrobne predstavili aj PCT systém od spoločnosti Siemens a jeho praktické využitie na zariadení inštalovanom na ElÚ SAV, spolu s pokročilými tepelnými simuláciami pre modelovanie odvodu tepla vo výkonových moduloch.

Významným bodom programu bolo vystúpenie zástupcov ElÚ SAV (Milan Ťapajna) a FEI STU (doc. Ing. J. Marek, PhD.), ktorí prezentovali aktuálny trilaterálny projekt SK-TW realizovaný v spolupráci s taiwanským ITRI. Projekt je zameraný na vybudovanie výučbových laboratórií pre montáž, diagnostiku a testovanie spoľahlivosti výkonových modulov pre elektromobilitu. Taktiež predstavili možnosti spolupráce pre vývojové tímy zúčastnených priemyselných partnerov, čím otvorili dvere k novým inovatívnym projektom.

Seminár sa ukázal ako vynikajúca platforma na výmenu poznatkov a skúseností medzi akademickou a priemyselnou sférou. Diskusie počas podujatia vytvorili základ pre ďalšiu spoluprácu a vývoj nových riešení v oblasti tepelného manažmentu výkonových modulov, čo je kľúčové pre budúci pokrok v elektronike a elektromobilite.

Tento seminár opäť potvrdil, že spájanie vedy a priemyslu vedie k inováciám, ktoré formujú budúcnosť výkonovej elektroniky.